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2009年全球半導體行業(yè)收入同比降11.4%
根據(jù)市場調研公司Gartner的估計，2009年全球半導體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機、汽車等市場開始反彈。
2010-01-21
全球 半導體行業(yè) 收入 下降
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新系列MEMS加速計突破尺寸和功耗極限
意法半導體在加速計設計方面取得了最新進步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時的功耗降到10微安以下，這數(shù)值已經(jīng)比目前其他產(chǎn)品器件低一個量級，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數(shù)據(jù)速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設備得以加快采用動作控制型技術應用，性能和功能不...
2010-01-21
MEMS 加速計 尺寸 功耗極限
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汽車電子論壇精彩回顧：整車方案
本文收錄了2008~2009年上海汽車電子論壇有關方案供應商的演講稿
2010-01-20
汽車電子 論壇 上海 演講 方案
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電動工具F系列(帶扭矩控制器的充電式螺絲刀)
具有能夠提高作業(yè)效率的強大的擰緊力 能提高作業(yè)效率的強大的擰緊力和簡潔的結構 F系列
2010-01-20
電動工具 扭矩控制器 充電式 螺絲刀
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中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟成立
為加快國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施，探索創(chuàng)新機制，引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個國家科技重大專項中成立的首個產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟。
2010-01-20
集成電路 封測 產(chǎn)業(yè)鏈 創(chuàng)新聯(lián)盟
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LGA 1156/1366：泰科推出新型表面貼裝插座
泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel? Core? i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡單性，是符合Intel設計理念的為數(shù)不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應用于臺式電腦服務器的CPU互連，而LGA 1366則適用于服務器和高端臺式電腦。
2010-01-20
LGA1156 LGA1366 泰科 表面貼裝 插座
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中國市場引領全球半導體產(chǎn)業(yè)走出低谷
今年SEMI ISS上談論最多的話題可能是中國，以及中國快速增長對全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響。當產(chǎn)業(yè)分析師們注意力紛紛從經(jīng)濟低迷轉向復蘇，他們不時地提及中國在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來越重要。
2010-01-20
半導體 汽車 手機 PC 中國 GDP
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日立電線開發(fā)出用于新一代鋰離子充電電池的含鋯軋制銅箔
日立電線開發(fā)出了加入鋯（Zr）進行強化的軋制銅箔，可供負極活性物質使用硅等合金類材料的新一代鋰離子充電電池使用。由于該銅箔所具有的強度能夠抵抗合金類負極活性物質的體積變化，因此不僅能夠用于移動終端等消費類產(chǎn)品，還有望用于混合動力車等車載用途。
2010-01-19
日立電線 鋰離子 充電電池 含鋯軋制銅箔 HCL02Z
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CRD5CM：Renesas推出面向兩輪機動車穩(wěn)壓器的反向導通晶閘管
瑞薩 推出適用于兩輪機動車穩(wěn)壓器和通用電池的引擎——CRD5CM反向導通晶閘管 。CRD5CM 在單個元件內整合了晶閘管 2和整流二極管。該產(chǎn)品將于2010年2月開始發(fā)售樣品。
2010-01-19
CRD5CM Renesas 兩輪機動車 穩(wěn)壓器 晶閘管
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