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PCB中EMI產(chǎn)生的原因及影響

在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學到造成EMI現(xiàn)象的數(shù)學根據(jù)，但是，這是一條很辛苦、很漫長的道路。對一般工程師而言，簡單而清楚的描述更是重...

2012-02-27

PCB EMI 磁通量 Maxwell方程式電磁理論

EMC設計基礎知識：PCB上被動組件的隱藏行為和特性分析

EMC是可以藉由數(shù)學公式來理解的，本文藉由簡單的數(shù)學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產(chǎn)品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。

2012-02-27

EMC 電磁理論印刷電路板 PCB 被動組件

HFP：TE的推出用于GSM850/900電源切換RF開關(guān)

TE Connectivity公司推出了用于GSM850/900的HFP開關(guān)。第三代信息和信號技術(shù)需要新的接收RF（射頻）信號的電路開關(guān)。GSM（全球移動通信系統(tǒng)）是蜂窩網(wǎng)絡使用最廣泛的頻率范圍。有了HFP，TE可直接滿足GSM850/900應用中從824到960MHz頻段的電源切換RF開關(guān)的需求。

2012-02-24

HFP TE RF開關(guān)

PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討

電子設備工作時產(chǎn)生的熱量，使設備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎上，介紹幾種實用的電路板散熱方式。

2012-02-23

PCB 電路板散熱溫升

電容的選型技巧和應用趨勢

電容有很多種命名方法，按照功能分，包括旁路電容，去耦電容，濾波電容等。在電路中，電容的應用非常廣泛，因此如何選擇適合和電容器就成了許多工程師關(guān)注的話題。本期半月談將聚焦電容在不同場合的選型和應用，同時展望電容在應用市場上呈現(xiàn)的趨勢。

2012-02-22

電容濾波電容電容器

如何保證和提高電磁繼電器的使用可靠性

電磁繼電器的結(jié)構(gòu)原理、動作過程以及非線性的能量轉(zhuǎn)換過程，使其具有獨特的電氣、物理特性以及斷態(tài)的高絕緣電阻和通態(tài)的低導通電阻等特性。近兩年電磁繼電器的失效比較多，除電磁繼電器自身質(zhì)量原因外，使用不當也是一個主要原因。所以如何在使用中提高電磁繼電器的可靠性已成為人們目前重點研究的...

2012-02-22

電磁繼電器繼電器

PCB高速信號完整性整體分析設計

信號完整性問題是高速PCB設計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓撲結(jié)構(gòu)解決信號完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時會對信號的時序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時要仔細計算和分析。

2012-02-22

PCB 高速信號信號完整性阻抗匹配

接地和割地的選擇及常用措施

地的重要性，可以毫不夸張地說，電子產(chǎn)品中的很多問題其實都和地的處理密切相關(guān)，比如小信號系統(tǒng)中的噪聲和干擾問題，大信號系統(tǒng)中的輻射雜散和穩(wěn)定問題，還有一些ESD問題等。比較實際的例子就是接收機的抗擾性，發(fā)射機的雜散、自激問題，實質(zhì)就是地沒有處理好的問題

2012-02-17

接地割地地的處理

理解電容ESR的實際意義

ESR是高頻電解電容里面最重要的性能參數(shù)，很多電子元器件都強調(diào)“LOW ESR”這一性能特征，也就是ESR值很小的意思。那么，我們?nèi)绾握_理解LOW ESR的實際意義呢？本文將通過介紹電容ESR值與漣波電壓的關(guān)系及溫度對電容ESR值的影響，探討電容的ESR值對電容性能的影響。

2012-02-16

ESR 電解電容漣波電壓

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