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2010年半導體支出將接近1780億美元
半導體OEM廠商的支出將增長到1779億美元，比2009年的1570億美元增長13%。在這些支出中，以惠普、三星、諾基亞和蘋果等巨頭為首的20大廠商，將占1037億美元或58%。這里所說的OEM支出增長，假定包括最終產(chǎn)品所包含的全部芯片，不管是通過什么渠道購買的——包括OEM直接采購，以及通過EMS或分銷商購買的...
2010-03-12
OEM EMS 半導體
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機頂盒出貨量將繼續(xù)強勁增長
據(jù)iSuppli公司，機頂盒出貨量未來幾年將繼續(xù)增長。消費者收看模式發(fā)生轉(zhuǎn)變，通過互聯(lián)網(wǎng)提供的電視內(nèi)容越來越流行，從而將為提供商創(chuàng)造條件，在數(shù)字家庭的激烈爭奪中獲得新的營業(yè)收入來源。
2010-03-12
iSuppli 機頂盒 互聯(lián)網(wǎng) 電視
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從基礎到應用全面解析無鉛焊接工藝技術(shù)
在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。本次半月談我們將關(guān)注無鉛焊接工藝技術(shù)的行業(yè)現(xiàn)狀，無鉛焊接工具產(chǎn)品的創(chuàng)新，無鉛焊接工藝的...
2010-03-11
基礎 無鉛焊接 焊接工藝 技術(shù) 測試工作坊
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從基礎到應用全面解析無鉛焊接工藝技術(shù)
在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。本次半月談我們將關(guān)注無鉛焊接工藝技術(shù)的行業(yè)現(xiàn)狀，無鉛焊接工具產(chǎn)品的創(chuàng)新，無鉛焊接工藝的...
2010-03-11
基礎 無鉛焊接 焊接工藝 技術(shù) 測試工作坊
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從基礎到應用全面解析無鉛焊接工藝技術(shù)
在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。本次半月談我們將關(guān)注無鉛焊接工藝技術(shù)的行業(yè)現(xiàn)狀，無鉛焊接工具產(chǎn)品的創(chuàng)新，無鉛焊接工藝的...
2010-03-11
基礎 無鉛焊接 焊接工藝 技術(shù) 測試工作坊
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2010年加速度傳感器市場發(fā)展趨勢分析
傳感器產(chǎn)業(yè)作為國內(nèi)外公認的具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，以其技術(shù)含量高、經(jīng)濟效益好、滲透能力強、市場前景廣等特點為世人矚目。目前，全球傳感器市場正呈現(xiàn)出快速增長態(tài)勢，據(jù)資訊公司INTECHNOCONSULTING的市場報告顯示，2008年全球傳感器市場容量為506億美元，預計2010年全球傳感器市場可達600億...
2010-03-11
加速度傳感器 市場 趨勢 分析
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飛思卡爾推出高能效三軸加速度傳感器
iSuppli最近的一項報告表明，預計2012年MEMS市場將從2006年的56億美元增長到83億美元。調(diào)查顯示，2001年只有3%的手機采用了加速度傳感器，由于MEMS技術(shù)的發(fā)展以及消費者對增強型用戶界面的需求，到2010年，采用加速度傳感器的手機數(shù)量將激增到33%。
2010-03-11
飛思卡爾 高能效 三軸 加速度傳感器
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恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶體管
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶體管的前8種產(chǎn)品。該產(chǎn)品家族分成兩種優(yōu)化的分支：超低VCEsat晶體管以及高速開關(guān)晶體管。
2010-03-11
恩智浦 晶體管 SMD封裝 BISS-4
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恩智浦和IBM聯(lián)合公布里程碑式道路收費試驗結(jié)果
恩智浦半導體公司和IBM公司日前公布了荷蘭進行的一項里程碑式道路收費試驗的最終結(jié)果，表明在科技的幫助下，可改變駕駛行為，從而減少交通擁堵、改善環(huán)境。
2010-03-11
恩智浦 IBM 道路收費試驗 駕駛 交通
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