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基于機(jī)器視覺的BGA連接器焊球檢測
文章提出了一種基于機(jī)器視覺的BGA器件焊球質(zhì)量檢測方法。該方法在同一視點下，用相同光源分別以兩種不同入射方向角照射被測BGA連接器焊球，獲得兩幅圖像，然后得到BGA 連接器焊球在x方向的曲面信息，以此計算出被測焊球的主要質(zhì)量參數(shù)。最后給出了BGA連接器焊球檢測的主要算法。
2011-02-25
連接器焊球檢測 原理 檢測算法 BGA
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Exar近期推出最新電源管理和接口類產(chǎn)品
Exar公司近期將重點展示最新的電源管理和接口類解決方案。
2011-02-24
Exar 電源管理 接口類
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GSM協(xié)會擬統(tǒng)一全球近場通信標(biāo)準(zhǔn)
世界各地的電信巨頭們一致認(rèn)為，近場通信(NFC)技術(shù)應(yīng)及早提上議事日程，并于2012年年初走向商業(yè)市場。
2011-02-24
GSM 近場通信 商業(yè)市場
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ECMF02/ECMF04:意法半導(dǎo)體推出兩款高速數(shù)據(jù)線保護(hù)器件用于智能手機(jī)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩款新的高速數(shù)據(jù)線保護(hù)器件。新產(chǎn)品鎖定智能手機(jī)、平板電腦、便攜電腦以及包括 USB2.0和HDMI等有線接口，為制造商減少高速數(shù)據(jù)電路組件數(shù)量并簡化可靠性設(shè)計。這兩款新器件采用意法半導(dǎo)體全球領(lǐng)先的無源器件與有源器件一體化技術(shù)（IPAD）。
2011-02-24
ECMF02 ECMF04 意法半導(dǎo)體 保護(hù)器件 智能手機(jī) 平板電腦 便攜電腦
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V系列：Vishay推出可滿足更低電壓需求的紅外接收器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其TSOP 紅外系列接收器中的10種產(chǎn)品推出新的“V”低壓電源選項，擴(kuò)充其光電子產(chǎn)品組合，以滿足電池供電的消費產(chǎn)品對更低工作電壓的需求。在低至2V的電源電壓和+5℃～+85℃的溫度范圍內(nèi)工作時，V系列器件始終能夠保持穩(wěn)定的靈敏度等級。
2011-02-24
Vishay 紅外接收器 電池供電 數(shù)碼相機(jī)
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CMX系列：Molex發(fā)布第二代CMX連接器系列用于運(yùn)輸產(chǎn)業(yè)
近日，全球領(lǐng)先的一站式互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布，以成功的CMC連接系統(tǒng)為基礎(chǔ)，推出其第二代密封型、混合式、高密度、模塊化連接器系列，CMX系列采用具有完全保護(hù)密封功能的新型CTX 端子系列，提供了最佳的密封性能。
2011-02-24
CMX系列 Molex CMX 連接器 運(yùn)輸產(chǎn)業(yè)
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第五講 手機(jī)連接器應(yīng)用案例
本講從手機(jī)連接器的五種主要產(chǎn)品類型（FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器）入手，介紹了手機(jī)連接器產(chǎn)品的發(fā)展變化，深入解析手機(jī)連接器在小型化、薄型化和高性能化等方面的技術(shù)進(jìn)步和手機(jī)連接器的市場變化，最后圍繞如何把這種變化融入實際的應(yīng)用當(dāng)中，給出了適應(yīng)市場需求...
2011-02-23
手機(jī)連接器 連接器 手機(jī)連接器應(yīng)用案例
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FCI推出跨裝型HPCE?電源連接器用于電信設(shè)備
FCI, 連接器和互連系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商，宣布其大功率卡緣連接器(HPCE?)目前已可提供跨裝型。跨裝型可提供更低的高度選擇（高于印刷電路板表面2.8毫米），以促進(jìn)更大的系統(tǒng)氣流。
2011-02-23
FCI HPCE? 連接器 電信設(shè)備
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連接器的接觸電阻
不論是高頻電連接器，還是低頻電連接器，接觸電阻、絕緣電阻和介質(zhì)耐壓（又稱抗電強(qiáng)度）都是保證電連接器能正?？煽康毓ぷ鞯淖罨镜碾姎鈪?shù)。通常在電連接器產(chǎn)品技術(shù)條件的質(zhì)量一致性檢驗A、B組常規(guī)交收檢驗項目中都列有明確的技術(shù)指標(biāo)要求和試驗方法。這三個檢驗項目也是用戶判別電連接器質(zhì)量和...
2011-02-23
連接器 接觸電阻 電子元件
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