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射頻封裝系統(tǒng)
在RF系統(tǒng)中，各類元件采用不同的技術(shù)制作而成，例如BBIC采用CMOS技術(shù)、收發(fā)機(jī)采用SiGe和BiCMOS技術(shù)、RF開關(guān)采用GaAs技術(shù)等。系統(tǒng)芯片(SOC)的優(yōu)勢(shì)是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術(shù)的限制，因此不能有效利用上述各項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)可以對(duì)各種不同技術(shù)的不同電、熱和...
2010-06-22
射頻 封裝系統(tǒng) ASIC BBIC
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原子層淀積技術(shù)
ALD技術(shù)的獨(dú)特性決定了其在半導(dǎo)體工業(yè)中的運(yùn)用前景十分廣泛。器件尺寸的縮小導(dǎo)致的介質(zhì)薄膜厚度的減小已超出了其物理和電學(xué)極限，同時(shí)高縱寬比在器件結(jié)構(gòu)中隨處可見。由于傳統(tǒng)的淀積技術(shù)很難滿足需求，ALD技術(shù)已充分顯示了其優(yōu)勢(shì)，為器件尺寸的繼續(xù)微縮提供了更加廣闊的空間。本文介紹原子層淀積技...
2010-06-22
原子層淀積 ALD MOCVD PVD
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3D與電腦融合 平板混戰(zhàn)即將拉開
隨著電視機(jī)廠商高歌挺進(jìn)3D后，眾多PC廠商也開始舉行3D電腦、3D顯示器的大旗。廠商表示，PC未來(lái)是光明的，更是3D的。目前，融合3D技術(shù)的電腦產(chǎn)品也陸續(xù)登場(chǎng)，不過，3D電腦還未能現(xiàn)實(shí)裸視。
2010-06-22
3D 電腦 平板 PC
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高清電視“席卷”世界杯 數(shù)字電視一體機(jī)受捧
今年的世界杯，多家電視臺(tái)都推出了高清電視頻道直播比賽，使得看“高清世界杯”成為眾多球迷們最熱門的話題之一。自然而然，可實(shí)現(xiàn)一步到位看“高清世界杯”的數(shù)字電視一體機(jī)毫無(wú)意外地獲得廣大球迷的追捧。
2010-06-22
高清電視 世界杯 數(shù)字電視
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“三網(wǎng)融合”塵埃落定 真正贏家將是老百姓
“三網(wǎng)融合”名為利益格局的重整，實(shí)為以前各自封閉的廣電和電信領(lǐng)域引入了新的競(jìng)爭(zhēng)者。不管廣電、電信和互聯(lián)網(wǎng)的利益格局如何，真正的贏家將是老百姓。
2010-06-22
三網(wǎng)融合 電信 互聯(lián)網(wǎng)
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第一季度筆記本電腦出貨金額增1.7%
根據(jù)DisplaySearch最新調(diào)查結(jié)果表示，2010年第一季度筆記本電腦出貨金額達(dá)311億美金，這是自2008年第三季以來(lái)最高單季出貨紀(jì)錄，當(dāng)時(shí)筆記本電腦均價(jià)較目前高出20%。除了取代臺(tái)式電腦的筆記本電腦（Desktop Replacement）均價(jià)下降外，其它應(yīng)用領(lǐng)域如上網(wǎng)本/平板電腦（netbook PC/ slate），與超可攜...
2010-06-22
筆記本 電腦 上網(wǎng)本 平板電腦 超可攜式電腦
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3G終端初具規(guī)模 智能手機(jī)權(quán)重加大
中國(guó)3G市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)一年有余，在三大運(yùn)營(yíng)商的引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，不僅解決了3G終端質(zhì)量的硬傷，而且基于3G的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，3G終端的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升。在剛剛結(jié)束的第八屆國(guó)際手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇（中國(guó).天津）上，三大運(yùn)營(yíng)商及主要終端廠商齊聚天津，通過分析一年來(lái)3G終端市場(chǎng)的運(yùn)...
2010-06-22
3G 終端 智能手機(jī)
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2010年歐洲無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施支出預(yù)計(jì)小幅增長(zhǎng)
據(jù)iSuppli公司，2010年歐洲移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商在無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施方面的投資將略有增長(zhǎng)，符合當(dāng)前的謹(jǐn)慎心態(tài)。同時(shí)，運(yùn)營(yíng)商尋找可行的創(chuàng)收模式，讓其網(wǎng)絡(luò)中急劇增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)流量發(fā)揮效益。
2010-06-22
歐洲 無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施 增長(zhǎng) iSuppli
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BGA封裝的焊球評(píng)測(cè)
BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長(zhǎng)了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長(zhǎng)率。同時(shí)，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。但是好的焊球是什么樣一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，如何才能做好是很多初學(xué)者的疑問，請(qǐng)看本文為你的分析
2010-06-21
BGA封裝 焊球 評(píng)測(cè) HJTECH
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