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多層電路板的電鍍工藝
本文為了介紹多層電路板之電鍍工藝，以鍍銅制程為例，從巨觀、微觀及微結(jié)構(gòu)等三方面來(lái)探討其基本原理并謀求因應(yīng)策略。
2008-11-04
電鍍 鍍銅 巨觀 微蝕 微結(jié)構(gòu) 測(cè)試工作坊
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電子組件的波峰焊接工藝
本文主要講了波峰焊接工藝中的幾個(gè)應(yīng)該注意的問(wèn)題。
2008-11-04
波峰焊接 焊料 冷卻 測(cè)試工作坊
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歌爾聲學(xué)：手機(jī)市場(chǎng)不確定性難改公司高增長(zhǎng)趨勢(shì)
歌爾聲學(xué)三季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入3.12億元，同比增長(zhǎng)75%。由于公司消費(fèi)類(lèi)電聲產(chǎn)品去年年初才開(kāi)始量產(chǎn)，大部分銷(xiāo)售收入都在下半年實(shí)現(xiàn)，所以去年下半年的基數(shù)較大，導(dǎo)致今年第三季度銷(xiāo)售收入同比增幅相對(duì)于上半年水平有所下降。三季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3400萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)53%。前三季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8394萬(wàn)...
2008-11-03
電聲元器件 藍(lán)牙耳機(jī)
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低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進(jìn)展
本文介紹了LTCC產(chǎn)業(yè)概況，LTCC的技術(shù)特點(diǎn)，LTCC陶瓷材料以及器件。
2008-11-03
LTCC 陶瓷 器件
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高振動(dòng)石英晶體振蕩器
本文主要介紹了高振動(dòng)石英晶體振蕩器，分析了石英晶體振蕩器“小型化”的優(yōu)點(diǎn)，接著給出了在設(shè)計(jì)耐強(qiáng)振動(dòng)系統(tǒng)時(shí)的數(shù)點(diǎn)建議。
2008-11-03
高振動(dòng)石英晶體振蕩器 小尺寸
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高效能石英振蕩器的選擇
本文主要研究如何選擇高效能石英振蕩器，首先分析了以DSP為基礎(chǔ)的鎖相回路架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，接著分析可選擇式控制斜率簡(jiǎn)化壓控石英振蕩器的設(shè)計(jì)，最后提出在控制電壓的線性方面，以DSPLL為基礎(chǔ)的振蕩器比現(xiàn)有的壓控石英振蕩器或壓控SAW振蕩器性能更優(yōu)越。
2008-11-03
DSPLL 高效能石英振蕩器 Si550
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波峰焊工藝控制“虛焊”
本文分析了波峰自動(dòng)焊接技術(shù)的虛焊問(wèn)題。
2008-11-03
波峰 后期失效 焊點(diǎn) 虛焊 測(cè)試工作坊
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表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策
本文詳細(xì)的介紹了表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策。
2008-11-03
焊接 潤(rùn)濕不良 橋聯(lián) 裂紋 焊料球 吊橋 測(cè)試工作坊
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無(wú)鉛焊料表面貼裝焊點(diǎn)的可靠性
為尋求在電子封裝工業(yè)中應(yīng)用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料的替代品，國(guó)際上對(duì)無(wú)Pb釬料進(jìn)行了廣泛研究。其中，共晶SnAg和共晶SnAgCu釬料作為潛在的無(wú)Pb釬料，具有剪切強(qiáng)度、抗蠕變能力、熱疲勞壽命好等特點(diǎn)。本文全面而系統(tǒng)地研究了Sn96.5Ag3.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7和Sn95Sb5等無(wú)鉛焊料和多種基板及器件...
2008-11-03
無(wú)鉛焊料 可靠性 焊點(diǎn) 測(cè)試工作坊
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