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D2TO35：Vishay 新型35W厚膜功率電阻
Vishay宣布推出新型 35W 厚膜功率電阻，該器件采用易于安裝的小型 TO-263 封裝 (D2PAK)，并且具有廣泛的電阻值范圍。
2008-06-25
D2TO35 厚膜電阻
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全印制電子技術帶給PCB工業(yè)變革與進步
全印制電子的噴墨打印技術在pcb中的應用主要表現在三個方面：在圖形轉移中的應用；在埋嵌無源元件中的應用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用為PCB產業(yè)帶來變革和進步。
2008-06-18
全印制電子技術
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FC-13E：Epson Toyocom最薄kHz頻率范圍晶體單元
Epson Toyocom將最薄0.48mm Max.的kHz頻率范圍晶體單元(音叉型晶體單元)FC-13E實現了商品化。
2008-06-11
FC-13E 晶體單元
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宇陽控股0201超微型MLCC通過鑒定
宇陽控股近日宣布，其自主研發(fā)的0201超微型MLCC（片式多層陶瓷電容器）已成功通過國家科學技術部授權組織科學技術成果鑒定，標志著公司成為全國首家成功開發(fā)0201 MLCC的企業(yè)。
2008-05-30
宇陽 0201 MLCC
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MAX3622：Maxim網絡設備用超低抖動兩路輸出時鐘發(fā)生器
Maxim推出超低抖動、兩路輸出時鐘發(fā)生器MAX3622。器件采用低噪聲VCO和專有的PLL架構，從一個25MHz晶體諧振器產生2路0.14psRMS (典型值)的超低抖動時鐘輸出。
2008-05-27
MAX3622 時鐘發(fā)生器
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TJ3-HT：Vishay新型環(huán)形高溫電感器
Vishay宣布推出新型環(huán)形高電流、高溫電感器。該器件具有業(yè)內最高額定及飽和電流以及業(yè)內最低電感和DCR。
2008-05-16
TJ3-HT 高溫電感器
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VFCD1505：Vishay新型高精度Z箔表面貼裝倒裝芯片分壓器
Vishay宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當溫度范圍在0°C 至 +60°C 以及-55°C 至+125°C時，該分壓器分別具有±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低絕對 TCR、在額定功率時 ±5ppm的出色PCR跟蹤（自身散熱產生的 ?R）及±0.005%的負載壽命穩(wěn)定度。
2008-05-14
VFCD1505 分壓器
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TR8系列：Vishay新型模塑MicroTan鉭芯片電容
Vishay宣布推出新型TR8系列模塑MicroTan鉭芯片電容，采用0805封裝的該類電容具有0.8Ω超低ESR（在100 kHz和47 μF條件下），而采用0603封裝的具有業(yè)內最低的1.5Ω ESR值。
2008-05-14
TR8 MicroTan鉭芯片電容
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ACAS 0612 AT：Vishay新型汽車精密薄膜芯片電阻陣列
日前，Vishay宣布推出ACAS 0612 AT汽車精密薄膜芯片電阻陣列，該器件已通過AEC-Q200測試，并具有1000V額定電壓的ESD穩(wěn)定性。該器件經優(yōu)化可滿足汽車行業(yè)對溫度和濕度的新要求，同時可為工業(yè)、電信及消費電子提供較高的重復性和穩(wěn)定的性能。
2008-05-09
ACAS 0612 AT 薄膜芯片電阻陣列
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