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移動(dòng)裝置需求增帶動(dòng)半導(dǎo)體反彈契機(jī)
多項(xiàng)市調(diào)研究顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望在智慧型手機(jī)及行動(dòng)裝置需求的爆炸性成長(zhǎng)帶動(dòng)下，自2012年逐步復(fù)甦，2013年后將恢復(fù)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。而功率半導(dǎo)體市場(chǎng)方面，全球2011、2012年成長(zhǎng)相對(duì)較慢，預(yù)估將分別成長(zhǎng)3.7%及5%，至2012年可達(dá)320億美元規(guī)模...
2011-12-30
移動(dòng)裝置 半導(dǎo)體
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政策效應(yīng)遞減 家電業(yè)增速將放緩
商務(wù)部日前正式宣布，家電以舊換新政策將于今年底如期結(jié)束。同樣，按照家電下鄉(xiāng)政策文件，2012年也將是家電下鄉(xiāng)政策實(shí)施的最后一年。對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，相關(guān)政策提前預(yù)支了市場(chǎng)，在刺激性補(bǔ)貼消失的情況下，家電業(yè)明年增速將放緩甚至出現(xiàn)下滑趨勢(shì)，行業(yè)洗牌不可避免。
2011-12-30
家電 政策效應(yīng)
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門(mén)票防偽檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)研究
傳統(tǒng)的防偽技術(shù)，基本上都采用材料防偽,如果被人仿冒，后果不堪設(shè)想，也存在造價(jià)高等缺點(diǎn)。而數(shù)字水印技術(shù)屬于個(gè)性化防偽技術(shù)，它是與個(gè)性特征相結(jié)合，并且不改變成熟的印刷工藝，不改變印刷材料與設(shè)備，不增加印刷成本，是目前較好的防偽技術(shù)。
2011-12-30
嵌入式 門(mén)票 防偽檢測(cè)
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深圳消費(fèi)電子展新聞發(fā)布會(huì)上的酷樂(lè)視LED
深圳消費(fèi)電子展新聞發(fā)布會(huì)上的酷樂(lè)視LED
2011-12-29
電子展
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預(yù)測(cè)今后五年中國(guó)消費(fèi)電子的趨勢(shì)
預(yù)測(cè)今后五年中國(guó)消費(fèi)電子的趨勢(shì)
2011-12-29
電子展
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明年我國(guó)電子商務(wù)師考試預(yù)測(cè)分析
明年我國(guó)電子商務(wù)師考試預(yù)測(cè)分析
2011-12-29
電子展
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頻譜儀矢量信號(hào)分析的應(yīng)用
隨著現(xiàn)代頻譜儀數(shù)字中頻處理技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，使其在通信、航天、計(jì)量以及軍工各個(gè)領(lǐng)域中的使用愈加廣泛。不僅使數(shù)字信號(hào)解調(diào)成為可能，并且為模擬調(diào)制信號(hào)的解調(diào)提供的更優(yōu)秀的方法。同時(shí)，對(duì)于發(fā)射機(jī)和頻綜源的頻率及相位穩(wěn)定時(shí)間，也可以進(jìn)行精確的分析。
2011-12-29
頻譜儀 矢量信號(hào)分析 頻譜 解調(diào)
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SEMI：2015年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元，2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預(yù)計(jì)為97億美元，以單位數(shù)量來(lái)看，未來(lái)5年的年復(fù)合成長(zhǎng)...
2011-12-29
半導(dǎo)體 封裝 基板
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一種高精度時(shí)間間隔測(cè)量模塊設(shè)計(jì)
精密時(shí)間間隔測(cè)量是工業(yè)、國(guó)防及電力應(yīng)用等方面的關(guān)鍵技術(shù)，脈沖計(jì)數(shù)法是時(shí)間間隔測(cè)量技術(shù)中最基本的方法。本文設(shè)計(jì)了一種高精度時(shí)間間隔測(cè)量模塊，介紹了該模塊的軟硬件實(shí)現(xiàn)方法。大量實(shí)驗(yàn)證明本模塊可以實(shí)現(xiàn)對(duì)微小時(shí)間間隔的精確測(cè)量。
2011-12-29
測(cè)量模塊 脈沖計(jì)數(shù)法 電磁波
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