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ESD7L5.0D/NUP4212：安森美RF設(shè)備和便攜應(yīng)用ESD保護產(chǎn)品
安森美半導(dǎo)體擴充高性能片外靜電放電(ESD)保護產(chǎn)品系列，推出兩款新器件——ESD7L5.0D和NUP4212。這些新產(chǎn)品以安森美半導(dǎo)體專有的集成ESD保護平臺設(shè) 計，提高了鉗位電壓性能，同時保持低電容和小裸片尺寸。
2008-06-23
ESD保護 ESD7L5.0 NUP4212 便攜應(yīng)用 RF天線
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VLMx32**：Vishay 新型熱增強型功率SMD LED
Vishay宣布推出新系列功率表面貼裝LED，這些器件極大改進了散熱與亮度。新型 VLMx32..器件采用帶引線框的 PLCC-4 封裝，可實現(xiàn)比采用 PLCC-2 封裝的 Vishay 高強度 SMD LED 的亮度提高了一倍。對于汽車應(yīng)用，VLMx32**器件已通過 AEC-Q101 汽車標準認證。
2008-06-20
VLMx32 LED
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全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進步
全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進步。
2008-06-18
全印制電子技術(shù)
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全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進步
全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進步。
2008-06-18
全印制電子技術(shù)
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全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進步
全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進步。
2008-06-18
全印制電子技術(shù)
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Si8445DB：Vishay新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay推出新型 20V p 通道TrenchFET功率MOSFET，該器件采用MICRO FOOT芯片級封裝，具有很小占位面積以及 1.2 V 時超低的導(dǎo)通電阻。
2008-06-18
Si8445DB 功率MOSFET
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FC-13E：Epson Toyocom最薄kHz頻率范圍晶體單元
Epson Toyocom將最薄0.48mm Max.的kHz頻率范圍晶體單元(音叉型晶體單元)FC-13E實現(xiàn)了商品化。
2008-06-11
FC-13E 晶體單元
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FC30：意法半導(dǎo)體便攜應(yīng)用3D方位傳感器
意法半導(dǎo)體推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項傳統(tǒng)傳感器功能，ST計劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能，使設(shè)計人員能在產(chǎn)品設(shè)計內(nèi)集成鼠標按鍵控制功能。
2008-06-11
FC30 便攜應(yīng)用 傳感器
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FC30：意法半導(dǎo)體便攜應(yīng)用3D方位傳感器
意法半導(dǎo)體推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項傳統(tǒng)傳感器功能，ST計劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能，使設(shè)計人員能在產(chǎn)品設(shè)計內(nèi)集成鼠標按鍵控制功能。
2008-06-11
FC30 便攜應(yīng)用 傳感器
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