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板載電源模塊—開放式與封閉式的選擇
目前,分布式電源架構被廣泛用于通信和計算設備中,該電源架構經常采用板載電源(BMP)模塊,在盡可能靠近負載點的地方進行電源變換。多年來,器件、電路和封裝方面的發(fā)展使得BMP模塊效率更高、尺寸更小、重量更輕、厚度更薄。這些都導致電源密度的提高,進而為封裝技術帶來挑戰(zhàn)。
2011-03-09
電源模塊 板載 開放式 封閉式
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Fox Electronics總裁訪問亞太區(qū)
全球領先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics Asia Ltd.宣布，公司總裁Ed L. Fox, Jr.將于2011年3月拜訪中國大陸、香港、臺灣、新加坡、韓國和日本的渠道合作伙伴和客戶，了解當?shù)厥袌雒媾R的特殊挑戰(zhàn)，并提供相應的解決方案，幫助他們應對這些難題。
2011-03-09
Fox Electronics Fox 電子元件
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2012年美國3D電視保有量或達1500萬臺
市場研究公司Futuresource Consulting近日預計，到2012年年底，美國家庭將擁有大約1500萬臺3D電視。
2011-03-09
3D電視 美國 普及
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2012年美國3D電視保有量或達1500萬臺
市場研究公司Futuresource Consulting近日預計，到2012年年底，美國家庭將擁有大約1500萬臺3D電視。
2011-03-09
3D電視 美國 普及
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液晶顯示器將開啟面板價格上漲潮
IT面板(顯示器和筆記本)價格自去年11月份以來已經出現(xiàn)了小幅增長，目前的價格也還在現(xiàn)金成本以上，倒是電視面板價格已經跌至接近現(xiàn)金成本。整體來看，大部分大尺寸液晶面板價格雖然都還在現(xiàn)金成本以上，但差距已經非常微小。
2011-03-09
大尺寸 液晶面板 IT面板
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功率因數(shù)校正用電感材料
介紹用于無源和有源功率因數(shù)校正中電感材料的特性和選擇。
2011-03-09
電感材料 共模電感 差模電感
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模擬前端元件
因為采用了傳統(tǒng)機械開關，用戶使用電容傳感器接口的方式直接與各種工作條件下（可靠性）接觸傳感器的響應度（靈敏度）相關。本文將介紹一些通用電容傳感器模擬前端測量方法
2011-03-09
電容傳感器 靈敏度 CDC
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利用DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊來簡化設計
采用FPGA、DSP或微處理器設計是設計的關鍵部分，也最花費時間。系統(tǒng)級設計人員可以通過將主要精力集中于系統(tǒng)設計而受益匪淺，他們還需要解決諸如產品上市時間、實現(xiàn)小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊可以為他們帶來重要優(yōu)勢。
2011-03-08
DC-DC 非隔離式 電源模塊 簡化設計
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利用DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊來簡化設計
采用FPGA、DSP或微處理器設計是設計的關鍵部分，也最花費時間。系統(tǒng)級設計人員可以通過將主要精力集中于系統(tǒng)設計而受益匪淺，他們還需要解決諸如產品上市時間、實現(xiàn)小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊可以為他們帶來重要優(yōu)勢。
2011-03-08
DC-DC 非隔離式 電源模塊 簡化設計
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