-
ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無(wú)線開發(fā)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手開發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1,現(xiàn)已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標(biāo)志著雙方合作的“交鑰匙”無(wú)線連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時(shí),重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已宣告成功落地,顯著縮短了其無(wú)線產(chǎn)品的研發(fā)周期。
2025-06-05
-
云母電容技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)格局深度研究
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心深處,云母電容以其卓越的穩(wěn)定性和可靠性成為高頻、高壓及極端環(huán)境應(yīng)用的首選元件。這種電容器以天然或合成云母為介質(zhì)材料,通過獨(dú)特的層疊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)無(wú)可比擬的電氣特性。云母是一種天然層狀硅酸鹽礦物,主要包含白云母(Muscovite)和金云母(Phlogopite)兩大類,其分子結(jié)構(gòu)賦予它極佳的電絕緣性、熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度。
2025-06-04
-
全球熱管理巨頭煥新啟航:萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者萊爾德熱系統(tǒng)(Laird Thermal Systems)宣布正式更名為 塔克熱系統(tǒng)(Tark Thermal Solutions) 。此次更名源于原有名稱許可協(xié)議到期,旨在通過全新品牌形象強(qiáng)化企業(yè)市場(chǎng)定位,更好地彰顯公司在主動(dòng)式熱管理領(lǐng)域60余年的技術(shù)積淀與解決方案領(lǐng)導(dǎo)力。新名稱與品牌視覺體系的啟用,標(biāo)志著這家老牌企業(yè)在延續(xù)技術(shù)基因的同時(shí),開啟全球化戰(zhàn)略新篇章。
2025-05-27
-
開環(huán)DAC校準(zhǔn)實(shí)戰(zhàn):TempCal與SpecCal如何突破誤差極限?
在工業(yè)控制、醫(yī)療儀器等高精度電子系統(tǒng)中,數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)信號(hào)鏈的誤差控制直接決定系統(tǒng)性能。盡管閉環(huán)系統(tǒng)能通過反饋?zhàn)詣?dòng)修正誤差,但受限于成本、響應(yīng)速度或物理?xiàng)l件(如高壓隔離場(chǎng)景),開環(huán)DAC系統(tǒng)仍是不可替代的選擇。然而,溫度漂移、元件老化、電源噪聲等誤差源使得開環(huán)系統(tǒng)的實(shí)際輸出嚴(yán)重偏離理論值——即使選用±0.1%精度的電阻,整體誤差也可能累積至±2%以上。 本文將深入探討兩種高效校準(zhǔn)方案:TempCal(溫度校準(zhǔn))與SpecCal(規(guī)格校準(zhǔn)),通過實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與工程案例,解析其原理、實(shí)施路徑及適用場(chǎng)景,為開環(huán)DAC設(shè)計(jì)提供精度優(yōu)化范式。
2025-05-25
-
中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一
在全球技術(shù)分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng),其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商(WFE to Foundation Chip Makers)、薄膜沉積設(shè)備(Deposition Equipment)兩個(gè)榜單中位列第一。
2025-05-19
-
貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書:探索工業(yè)自動(dòng)化未來
業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》(9位專家探討工業(yè)應(yīng)用中的機(jī)器人、AI和ML),探討機(jī)器人、人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過精密運(yùn)動(dòng)控制、基于傳感器的感知和自適應(yīng)功能,這些領(lǐng)域的自動(dòng)化程度將得到進(jìn)一步增強(qiáng),從而助力設(shè)計(jì)人員打造出新一代機(jī)器人解決方案,在動(dòng)態(tài)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更可靠、更安全的實(shí)時(shí)操作。
2025-05-16
-
BMS開路檢測(cè)新突破:算法如何攻克電芯連接故障識(shí)別難題?
噪聲敏感器件的功耗不斷提高。醫(yī)療超聲成像系統(tǒng)、5G收發(fā)器和自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)等應(yīng)用需要在面積較小的PCB上實(shí)現(xiàn)高輸出電流(>5 A)、低噪聲水平和高帶寬。由于對(duì)輸出電流的需求較高,以前使用的傳統(tǒng)雙級(jí)(降壓+低壓差(LDO)穩(wěn)壓器)解決方案需要的PCB面積較大,導(dǎo)致功耗較高,因此不太受歡迎。
2025-05-11
-
深度解析交錯(cuò)式反相電荷泵
交錯(cuò)式反相電荷泵(Interleaved Inverting Charge Pump)是一種基于多相并聯(lián)拓?fù)涞母咝щ娫崔D(zhuǎn)換技術(shù)。通過相位交錯(cuò)控制策略,可顯著降低輸入/輸出電流紋波,提升系統(tǒng)功率密度,適用于對(duì)電磁干擾(EMI)和效率要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。
2025-04-28
-
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手!貿(mào)澤攜TE用電子書解碼智能制造破局之道
全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子與連接器與傳感器巨頭TE Connectivity (TE) 聯(lián)合發(fā)布電子書《工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)階:智能制造與未來技術(shù)》,深度剖析自動(dòng)化、連接性及智能系統(tǒng)技術(shù)創(chuàng)新如何破解制造業(yè)核心難題。
2025-04-21
-
動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)重構(gòu)技術(shù)落地!意法半導(dǎo)體全球首發(fā)可編程車規(guī)MCU破解域控制器算力僵局
意法半導(dǎo)體推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級(jí)微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲(chǔ)配置的存儲(chǔ)器,可徹底改變開發(fā)軟件定義汽車 (SDV) 和升級(jí)電動(dòng)汽車平臺(tái)的艱難過程。
2025-04-17
-
貼片保險(xiǎn)絲技術(shù)解析:熔斷型與自恢復(fù)型的設(shè)計(jì)權(quán)衡與原廠選型指南
在電子電路保護(hù)領(lǐng)域,貼片保險(xiǎn)絲作為過流防護(hù)的核心器件,其技術(shù)選型直接影響設(shè)備可靠性與維護(hù)成本。熔斷型保險(xiǎn)絲(Fuse)與自恢復(fù)型保險(xiǎn)絲(PPTC)因工作原理差異,在應(yīng)用場(chǎng)景、系統(tǒng)成本及維護(hù)策略上形成顯著分野。本文從工程實(shí)踐角度切入,結(jié)合AEM、Littelfuse、Bourns等主流原廠產(chǎn)品特性,深度剖析兩類器件的選型邏輯與成本控制策略。
2025-04-15
-
ST 推出 STM32MP23高性價(jià)比MPU,搭載兩個(gè)Arm Cortex-A35處理器核心
意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場(chǎng)的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產(chǎn)品的工作溫度高達(dá) 125°C,搭載兩個(gè)Arm? Cortex?-A35處理器核心,處理速度和能效俱佳,為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計(jì)算、高級(jí)HMI人機(jī)界面和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用帶來出色的性能和強(qiáng)大的穩(wěn)健性。
2025-04-14
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端:金升陽(yáng)推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- XZ1824:寬電壓輸入下的高效降壓型DC-DC控制器
- 上海通用重工AR系列:350A空冷機(jī)器人焊接套裝,解鎖高精度自動(dòng)化焊接新效能
- 豆包和Gemini誰(shuí)更“聰明”?2026年最新實(shí)測(cè)對(duì)比,看完不再糾結(jié)
- 2026藍(lán)牙亞洲大會(huì)暨展覽在深啟幕
- 新市場(chǎng)與新場(chǎng)景推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)研發(fā)走向統(tǒng)一開發(fā)平臺(tái)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall

