-
ST 的RS-485收發(fā)器兼?zhèn)鋫鬏敺€(wěn)定性與速度，適用于工業(yè)自動化、智能建筑和機(jī)器人
意法半導(dǎo)體推出了ST4E1240 RS-485 收發(fā)器芯片。新產(chǎn)品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出，以及瞬變和熱插拔保護(hù)功能。
2024-04-24
-
羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（以下簡稱“ST”）宣布，羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH（以下簡稱“SiCrystal”）將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應(yīng)合同。
2024-04-23
-
羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)
羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴(kuò)大合作。根據(jù)新簽署的長期供貨協(xié)議，SiCrystal公司將對意法半導(dǎo)體加大德國紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應(yīng)力度，預(yù)計(jì)協(xié)議總價(jià)不低于2.3億美元。
2024-04-23
-
意法半導(dǎo)體公布2024年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)今天公布了可持續(xù)發(fā)展年報(bào)， 展示了為全體利益相關(guān)者創(chuàng)造長期價(jià)值和推動公司業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展，2023年ST在環(huán)境保護(hù)、社會責(zé)任和企業(yè)治理方面取得的成績。
2024-04-22
-
意法半導(dǎo)體公布2024年第一季度財(cái)報(bào)和電話會議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年4月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-04-18
-
意法半導(dǎo)體NFC標(biāo)簽芯片擴(kuò)大品牌保護(hù)范圍，新增先進(jìn)的片上數(shù)字簽名功能
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發(fā)工具 STM32Cube.AI開發(fā)TiMO A電動自行車。意法半導(dǎo)體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個(gè)輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)，利用先進(jìn)的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。
2024-04-15
-
ST 幫助松下自行車科技公司將人工智能引入電動自行車，以低廉的成本提升安全性
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發(fā)工具 STM32Cube.AI開發(fā)TiMO A電動自行車。意法半導(dǎo)體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個(gè)輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)，利用先進(jìn)的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。
2024-04-12
-
瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現(xiàn)顛覆性改變，賦予設(shè)計(jì)師并行開發(fā)軟硬件的能力
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴(kuò)展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實(shí)現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗(yàn)證原型設(shè)計(jì)并加速產(chǎn)品開發(fā)。
2024-04-11
-
凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級邊緣解決方案
用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器,支持板貼內(nèi)存和軍用寬溫級選擇,可實(shí)現(xiàn)工業(yè)級的穩(wěn)定性
2024-04-09
-
ST 通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應(yīng)用開發(fā)者的創(chuàng)造力
意法半導(dǎo)體的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開發(fā)工具，與 STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系統(tǒng)。
2024-04-07
-
意法半導(dǎo)體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用于服務(wù)器電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)及應(yīng)用
服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與高效能電源供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)廠商肯微科技合作，設(shè)計(jì)及研發(fā)使用ST被業(yè)界認(rèn)可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設(shè)計(jì)技術(shù)。該參考方案是電源設(shè)計(jì)數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的理想選擇，尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。
2024-04-01
-
意法半導(dǎo)體2024年股東大會議案公告
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準(zhǔn)的議案。
2024-03-26
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 告別“代理”負(fù)擔(dān)：Akamai 與 NVIDIA 聯(lián)手為老舊工業(yè)設(shè)備提供硬件隔離保護(hù)
- 被誤導(dǎo)的決策者：警惕將 Token 消耗視為 AI 成功指標(biāo)
- Pickering 新利器：Test System Architect 免費(fèi)上線，測試架構(gòu)設(shè)計(jì)從此可視化
- 加速邁向USB-C時(shí)代：REF_ARIF240GaN參考設(shè)計(jì)簡化高性能電池系統(tǒng)開發(fā)
- IAR擴(kuò)展嵌入式開發(fā)平臺，推出面向安全關(guān)鍵型應(yīng)用的長期支持（LTS）服務(wù)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
