MN34110：松下宣布全球最高感光度MOS影像傳感器

松下公司日前宣布，基于自主νMaicovicON MOS影像傳感器技術(shù)，已經(jīng)打造出了全球最高感光度的MOS影像傳感器。同時(shí)，這款名為SmartFSI的新影像傳感器還改善了采集影像的亮度和色彩均勻性，提升畫質(zhì)。

2011-05-16

SynQor與Fujitsu就總線轉(zhuǎn)換器訴訟達(dá)成協(xié)議

SynQor與Fujitsu Limited（日本川崎市）及其全資子公司Fujitsu Network Communications, Inc.（德州理查森市）已經(jīng)達(dá)成部分賠付及許可協(xié)議。

2011-05-12

國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)拐點(diǎn)或在5-6月份到來

IC載板企業(yè)一季度業(yè)績(jī)環(huán)比下滑，PCB行業(yè)拐點(diǎn)或在5-6月份正如我們之前在4月中期的行業(yè)報(bào)告《日本硅晶廠復(fù)產(chǎn)速度超預(yù)期，BT樹脂成焦點(diǎn)》中提到過，日本311大地震后，包括矽晶圓、BT樹脂的關(guān)鍵材料供給一時(shí)中斷，導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈?zhǔn)欠駭噫湺嘤幸蓱]。而地震發(fā)生以來供應(yīng)商由停工到復(fù)工這段時(shí)間所造成的影響，使基板交期明顯拉長(zhǎng)，由過去的60-90天大幅拉長(zhǎng)到70-120天。但從現(xiàn)行情況來看，日立化成和三菱瓦斯化學(xué)這兩家BT樹脂大廠復(fù)產(chǎn)進(jìn)度加快，并有希望自6月份能有望全面恢復(fù)生產(chǎn)，使全行業(yè)在關(guān)鍵原材料供應(yīng)上的擔(dān)憂逐步淡化。

2011-05-12

SiC779CD：Vishay Siliconix 推出高效集成DrMOS解決方案

日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出具有為PWM優(yōu)化的高邊和低邊N溝道MOSFET、全功能MOSFET驅(qū)動(dòng)IC、自舉二極管的集成DrMOS解決方案---SiC779CD。

2011-05-11

2011年筆記本電腦銷售情況分析

CMIC（中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心）最新發(fā)布：2011年有很多足以影響移動(dòng)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的事件發(fā)生，受到最廣泛關(guān)注的是英特爾6系列Cougar主板被爆有嚴(yán)重缺陷。雖然這個(gè)事件以大量問題主板被英特爾召回告終，但是由于該事件涉及大量的筆記本制造商，所以許多筆記本電腦的銷售處于暫停狀態(tài)。這意味著在 2011年開年的第一季度，筆記本電腦的銷售情況不會(huì)太好。

2011-05-11

Digi-Key與Peregrine Semiconductor簽訂全球分銷協(xié)議

日前，設(shè)計(jì)工程師公認(rèn)擁有業(yè)界最廣泛的電子元件選擇且能立即交付的電子元件經(jīng)銷商Digi-Key 公司與射頻集成電路(RFIC)制造商 Peregrine Semiconductor宣布，兩家公司已就Peregrine的UltraCMOS? RFIC產(chǎn)品簽訂全球分銷協(xié)議。

2011-05-10

贏在USB3.0爆發(fā)前夜，別讓接收機(jī)測(cè)試拖后腿

最高速度擴(kuò)大到5Gbps的USB3.0 SuperSpeed自完成標(biāo)準(zhǔn)制定以來，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，但主要集中在閃存盤和移動(dòng)硬盤等存儲(chǔ)類Device產(chǎn)品。

2011-05-10

我國(guó)低壓電器行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?/a>

PWS-406P-1R：Supermicro推出電源模塊應(yīng)用于工業(yè)PC

美國(guó)超微(Supermicro)，作為服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，昨日揭開了電源技術(shù)一項(xiàng)重大突破的面紗。Supermicro 現(xiàn)針對(duì)其 SuperServer 系列推出全新短小型冗余電源模塊 PWS-406P-1R，進(jìn)一步增強(qiáng)了其首屈一指的電源產(chǎn)品陣容。

2011-05-05

BD8372HFP-M：羅姆開發(fā)出專用驅(qū)動(dòng)器IC用于車載LED尾燈

半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社日前面向推進(jìn)擴(kuò)大市場(chǎng)的車載LED尾燈開發(fā)出專用驅(qū)動(dòng)器IC“BD8372HFP-M”。此次開發(fā)的“BD8372HFP-M” 是在確保輸出功率200mA，大幅超過汽車尾燈所需的120 mA的同時(shí),將影響LED亮度的輸出電流精度控制為±3%,這一成績(jī)相比于以往的IC為一半以下，再與分立元器件構(gòu)成的形式進(jìn)行比較，誤差被壓縮在四分之一以下，從而實(shí)現(xiàn)了精度的大幅提高。這一新產(chǎn)品預(yù)定將于今年3月開始提供樣品,并于2011年6月起以暫定每月產(chǎn)5萬臺(tái)的規(guī)模投入量產(chǎn)。生產(chǎn)基地計(jì)劃前期工序在羅姆和光株式會(huì)社（岡山縣）、后期工序在ROHM Integrated Systems（泰國(guó)） Co., Ltd.（泰）進(jìn)行。

2011-05-04

TE Connectivity推出全新CoolSplice連接器用于LED照明

TE Connectivity（TE）推出針對(duì)LED照明應(yīng)用的全新CoolSplice連接器產(chǎn)品系列。這一新的產(chǎn)品系列不僅能實(shí)現(xiàn)方便的按鈕式端接，更可容納各種導(dǎo)線配置。此外，流暢的對(duì)稱式設(shè)計(jì)，富有光澤的外形以及超薄設(shè)計(jì)不僅美觀，還有利于節(jié)省空間。

2011-05-04

BD8372HFP-M：羅姆推出專用驅(qū)動(dòng)器IC應(yīng)用于汽車尾燈

半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：京都市）日前面向推進(jìn)擴(kuò)大市場(chǎng)的車載LED尾燈開發(fā)出專用驅(qū)動(dòng)器IC“BD8372HFP-M”。

2011-05-03