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傳感技術(shù)

MPU-3000：InvenSense新款3軸MEMS陀螺儀集成ADC和信號(hào)處理LSI

美國(guó)InvenSense推出了集A-D轉(zhuǎn)換器和信號(hào)處理LSI于一個(gè)封裝內(nèi)的3軸MEMS陀螺儀（角速度傳感器）“MPU-3000”。而此前市售的所有1～3軸MEMS陀螺儀均以傳感器單體形式銷(xiāo)售。因此，設(shè)備廠商自己準(zhǔn)備的A-D傳感器和信號(hào)處理LSI需要與陀螺儀安裝在不同的印刷底板上。

2010-02-10

MPU-3000 3軸MEMS陀螺儀 A-D轉(zhuǎn)換器信號(hào)處理LSI

低碳經(jīng)濟(jì)催生傳感技術(shù)應(yīng)用新理念

技術(shù)的進(jìn)步和成本下降為傳感器設(shè)計(jì)應(yīng)用帶來(lái)靈活空間，可節(jié)省空間和降低成本，智能化和微型化趨勢(shì)為實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品差異化功能提供可能；另一方面，隨著低碳經(jīng)濟(jì)對(duì)新型能源和節(jié)能減排的要求，更高效率和更精準(zhǔn)控制的傳感技術(shù)獲得新的應(yīng)用，傳感器產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，出現(xiàn)在更多之前未曾涉及的領(lǐng)域...

2010-02-08

傳感技術(shù) MEMS 低碳經(jīng)濟(jì) 新能源節(jié)能高效

工信部推動(dòng)組建中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

按照國(guó)務(wù)院領(lǐng)導(dǎo)的有關(guān)批示精神，工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)于日前對(duì)全國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)總體情況進(jìn)行了全面調(diào)查，并共同推動(dòng)建立中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟……

2010-02-08

光伏光伏產(chǎn)業(yè) 工信部

光源封裝一體化是今后發(fā)展方向

去年以來(lái)LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短時(shí)間內(nèi)這種現(xiàn)象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場(chǎng)的迅速發(fā)展，保證自己芯片的供應(yīng)

2010-02-06

中微光電子光源封裝 LED

友達(dá)光電用氧化物TFT開(kāi)發(fā)出37英寸全高清液晶面板

臺(tái)灣友達(dá)光電（AU OptronicsAUO）用基于透明非晶氧化物半導(dǎo)體（TAOS）的TFT（TAOS-TFT）試制出了全高清（1920×1080像素）37英寸液晶面板……

2010-02-04

友達(dá) 高清液晶面板半導(dǎo)體

電容傳感器在汽車(chē)中的應(yīng)用

本文介紹一種用于探測(cè)電容的新方法采用改進(jìn)后的Σ-Δ轉(zhuǎn)換器的輸入級(jí)來(lái)檢測(cè)出未知的電容,并將其轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)。這種方法使用了電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器(CDC),在本文中要與幾個(gè)可以用于汽車(chē)的電容傳感器原理一起闡述說(shuō)明。文末也會(huì)概要說(shuō)明另一種可選方法。

2010-02-03

電容傳感器汽車(chē)電子 CDC

新型NeoFox Sport手持式光學(xué)氧傳感器

海洋光學(xué)推出新產(chǎn)品：便攜式及電池供電的熒光氧含量傳感器 NeoFox Sport。NeoFox Sport 是一款便攜、手持式的光學(xué)氧傳感器，可用于測(cè)量在各種介質(zhì)中的溶解氧及氣態(tài)氧分壓。該傳感器使用內(nèi)含氧含量指示劑的專(zhuān)有溶膠凝膠鍍膜，附著于氧含量傳感片和探頭上。氧含量傳感片用于測(cè)量產(chǎn)品包裝內(nèi)或容器內(nèi)頂...

2010-02-02

NeoFox Sport 海洋光學(xué) 傳感器

IDT推出DDR3內(nèi)存模塊高精度溫度傳感器

IDT 公司推出首款針對(duì)DDR2和DDR3內(nèi)存模塊、固態(tài)硬盤(pán)和電腦主板市場(chǎng)的高精度溫度傳感器。新器件有助于企業(yè)、移動(dòng)及嵌入式計(jì)算系統(tǒng)以最高效率運(yùn)行，通過(guò)監(jiān)測(cè)各子系統(tǒng)的溫度來(lái)節(jié)省總電力，提高可靠性和性能。

2010-01-29

IDT DDR2 DDR3 溫度傳感器

意法半導(dǎo)體發(fā)布封裝尺寸僅2mm×2mm的3軸加速度傳感器

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）發(fā)布了實(shí)現(xiàn)小型化及低耗電的3軸MEMS加速度傳感器。封裝尺寸為2mm×2mm，達(dá)到了業(yè)界最高水平。耗電量最小可減至數(shù)μA以下。主要用于手機(jī)等要求小尺寸、低耗電的消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備。

2010-01-29

意法半導(dǎo)體封裝尺寸 3軸加速度傳感器

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