MLCC 電容的巨大普及性與可選擇性技術(shù)的比較，首先是他們出色的可靠性記錄和低成本。但是在某一特定環(huán)境下由于元器件的陶瓷部分破裂會(huì)發(fā)生一些問題。當(dāng)元器件焊接到電路板后，這些失效通常由機(jī)械破壞產(chǎn)生；當(dāng)電路板誤操作或在極其苛刻的環(huán)境條件下組裝，也會(huì)導(dǎo)致失效。這篇文章闡述了 如何通過一個(gè)軟的終端系統(tǒng)，減輕施加在陶瓷上的機(jī)械力來使這類失效最小化。